快科技5月4日訊息，據博主數碼閒聊站透露，小米的小摺疊MIX Flip系列已經暫停。
目前主流廠商都已經陸續停掉了小摺疊產線，即便小米小摺疊在全球範圍內表現不錯，但依舊市場較小且成本不低，價效比相較大摺疊也沒有優勢。
雖然小摺疊暫停，但停更一年的MIX Fold大摺疊系列正式迴歸，新機預計第三季度（8-9月）釋出，或命名MIX Fold 5（也可能叫小米18 Fold），代號「lhasa」。
該機最大亮點之一就是首發玄戒O3自研晶片，是小米自研SoC玄戒O1的繼任者。
玄戒O3繼續採用臺積電3nm工藝，訊息稱其工藝製程升級為臺積電第三代3nm工藝N3P，無緣臺積電最新的2nm工藝。
CPU為1顆4.05GHz X9超大核+4顆3.42GHz A720大核+3顆3.02GHz A520能效核；GPU也來到1.49Ghz，頻寬9600MT/s。
