一、前言：老黃專爲遊戲玩家打造的GPU
對於這個階段的遊戲玩家而言，要以官方建議零售價買到一款遊戲顯卡似乎已經是不可能實現的事情！礦工的瘋狂超乎所有人的想象，新一代顯卡基本上已經被他們所壟斷，高售價
+ 缺貨斷絕了很多玩家升級電腦甚至是玩遊戲的念想。
也許是老黃看透了玩家的痛苦！爲了準備足夠多的庫存，原定於2月初發布的NVIDIA GEFORCE RTX 3060被推遲到了25號。更重要的一點，這款GPU從物理層面閹割了挖礦能力，這是一款真正爲遊戲玩家準備的甜點顯卡。
雖然型號看起來很積極恩，但GEFORCE RTX 3060並沒有採用RTX 3060 Ti的GA104核心，NVIDIA重新設計了GA106核心來打造這款顯卡。
完整的GA106核心擁有3組GPC，30組SM單元，3840個流處理器，48個ROP、30個光追單元和120個紋理單元，120個Tensor Core。
GEFORCE RTX 3060稍微做了一些閹割，砍掉了2組SM單元，流處理器變成了3584個。紋理單元和Tensor Core也同步減少到了112個。但是對於遊戲性能至關重要的很ROP單元依然是48個。
下圖是NVIDIA GEFORCE RTX 3060的詳細規格參數：
RTX 3060的顯存容量達到了12GB，這多少有些令人匪夷所思！畢竟更高端的RTX 3060 Ti/RTX 3070也才只有8GB，次旗艦級別的RTX 3080也就10GB顯存。RTX 3060配備的12GB看似離譜，但是考慮到其售價僅爲2499元，四捨五入，12GB顯存等於白送。
另外實際上，目前對於CUDA支持非常完善的應用，比如Resolve，Photoshop等軟件，會調用非常多的顯存，因此從某些方面來說，NVIDIA GEFORCE RTX 3060反而更適合用於生產力創作。
RTX 3060的算例還不到22MH/s
關於安培GPU的構架此前我們已經有過詳細的介紹，在這裏我們化繁爲簡，將其做了簡單的歸納如下：
1、8nm製程工藝：
圖靈構架使用的三星12FFN工藝，在754mm2的面積內集成了186億隻晶體管。安培構架使用的是三星8N工藝，在628mm2的芯片內部集成了280億隻晶體管。算下來晶體管密度提升了83%之多。
2、整合INT32與FP32單元：
圖靈的INT32單元只能做整數運算，閒置率很高。爲了解決這個問題，提升INT32單元的利用率，NVIDIA改進了INT32單元，使之不僅可以運行整數運算，也能進行單精度浮點運算，相當於整合了INT32和FP32單元，因而使得以FP32單元計數的GPU流處理器數量直接翻倍，單精度浮點性能也同樣翻倍。
3、將ROP單元從內存控制器中分離：
傳統的ROP單元被集成在內存控制器中，閹割GPU位寬會降低ROP單元數量。而安培構架將ROP單元變成了GPC的一部分，每個GPC含有16個ROP單元，只要GPC數量不被閹割，ROP單元數量就不會減少。
比如即將發佈的RTX 3070與RTX 3080一樣都有6組GPC，ROP單元數量同樣都是96個。
4、第二代RT Core：
NVIDIA通過提升插值算法，提升了光線追蹤技術在動態模糊效果下的精確度，使得安培構架的光追性能得到了翻倍提升。第一代RT Core可以提供10Giga Rays/s的性能，第二代RT Core可以達到20Giga Rays/s。
5、第三代Tensor Core：
第三代Tensor Core的效率是第二代的4倍，即便安培構架將每個SM中的Tensor Core減半，它依然能達到圖靈2倍的效能。
6、RTX IO技術：
這項技術可以讓遊戲在加載時完全規避CPU，直接將遊戲數據包從SSD寫入到GPU的顯存中，由GPU替代CPU進行數據解包。GPU的整數/浮點性能數十倍於CPU，可以瞬間完成數據的解包工作。
不過這項技術需要微軟DirectStorage API的支持，預計2022年會正式開始應用。
除了以上技術之外，安培構架還支持PCIe 4.0、NVIDIA Reflex等技術，就不再一一敘述了。
二、七彩虹RTX 3060 Ultra W OC圖賞
由於此次NVIDIA GEFORCE RTX 3060並沒有公版發售，我們找看一款在規格上與公版幾乎完全相同的七彩虹RTX 3060 Ultra W OC來測試。
RTX 3060 Ultra W OC整體爲白色設計，中間點綴了一些幻彩裝飾。正面有3個風扇，中間的是80mm，2邊各一個90mm風扇。
金屬背板，主要作用是加固顯卡並輔助散熱。
底部視角圖。
頂部視角圖，可以看到非常厚的散熱器。
雙8Pin供電接口，其實應付170W的功耗單8Pin就綽綽有餘了。
個DP 1.4a與1個HDMI 2.1接口，另外還有一個BIOS切換按鈕，可以在2個BIOS之間自由切換，如果有BIOS損壞，可以直接切換到另外一個。
2段式散熱器，2x6mm + 2x8mm共4條熱管採用「迴流焊」工藝設計，使得每一根熱管都與散熱鰭片成爲一體，充分優化了散熱效能，緊貼下部銅片散熱底。
顯卡PCB上面的主要發熱部件—顯存、MOSFET均有導熱帖覆蓋，可以迅速將溫度傳導至散熱器。
拆掉散熱片後的PCB本體，8+2相供電設計。
其實RTX 3060PCB可以做得很小，不過做成長PCB方便搭配強力的三風扇散熱器。
PCB板背面。
供電模塊特寫，這裏有8相供電，用於GPU核心的供電。在GPU右邊還有2相是顯存供電電路。
GA106-300-A1核心，明顯比RTX 3060 Ti的GA104核心要小一圈。
GPU核心周圍是三星GDDR6顯存，一共有8顆，單顆容量1GB，總容量8GB。頻率15GHz，位寬192Bit，顯存帶寬360GB/s。
三星顆粒可以很輕鬆的超頻到16400MHz。