快科技3月27日訊息，博主數碼閒聊站暗示，聯發科天璣9500基於臺積電N3P工藝製程（臺積電第三代3nm）打造，CPU由1*Travis+3*Alto+4*Gelas組成，同時整合了Immortalis-Drage GPU 。
他爆料，Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支援SME，Gelas是新A7系大核。
已知天璣9400由1顆3.62GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核和4個2.4GHz Cortex-A720大核組成，基於臺積電第二代3nm製程製造。
對比來看，天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部採用Cortex-X9系列，同時升級到了臺積電第三代3nm製程，其效能、能效將會有大幅升級。
除此之外，天璣9500的CPU頻率有望突破4GHz，支援SME指令集，安兔兔跑分將會達到350萬分，這將是安卓陣營最強悍的手機晶片。
這顆處理器最快會在今年9月登場，首批搭載天璣9500的機型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列和榮耀Magic8系列，值得期待。
